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节能应用控制器 - 技领半导体产品介绍
编辑:Active-Semi代理商 [ 2017/5/2 ] 文章来源:Active-Semi官网
节能应用控制器

技领半导体公司(Active-Semi)通过旗舰产品节能应用控制器(PAC)家族系列,为各种电能控制应用提供了单芯片解决方案。这些产品集成了所有必要的模拟及电源管理外设配置,以及一个32位的ARM单片机内核。

 

技领半导体公司(Active-Semi)通PAC IC系列集成了完善的,可配置的电源管理模块及模拟外设,例如:

 

多模式电源管理 - 支持AC-DC,DC-DC,反激式PFC,高压降压及降压转换等

可配置的模拟前端 - 设有2个前置比较器,单端和差分可调增益运算放大器,温度监控等

专用栅极驱动器 - 具有开漏极驱动,支持52V,72V和600V输入电压,高侧/低侧栅极驱动器

数据采集模块

PWM引擎 - 4个定时器,14个PWM通道

32位ARMCortex MCU – 包括GPIO, I2C, SPI, UART,SWD和其他外围配置

 

PAC52xx集成电路产品系列基于32位ARMCortex M0嵌入式微控制器内核,主频50MHz,具有32kB闪存,8kB SRAM。这些产品还集成了晶振驱动。

 

Active-Semi节能应用控制器(PAC)评估套件

EP5220HPA11-1

基于PAC5220WP的无线充电A11评估套件(高性能版)解决方案套件

 

SP5250HVM2-1

基于PAC5250集成芯片,提供ACIM / PMSM电机离线高压变频控制方案套件(支持IAR和CooCox的集成开发环境)

 

EP-HYDRA-X10-1

Hydra-X10主板:基于PAC5210集成芯片的 HYDRA-X平台评估套件

 

EP-HYDRA-X20-1

基于PAC5220集成芯片的 HYDRA-X平台评估套件

 

EP-HYDRA-X23-1

Hydra-X23主板:基于PAC5223 集成芯片的HYDRA-X平台评估套件

 

EP-HYDRA-X23S-1

Hydra-X23S主板:基于PAC5223 集成芯片的HYDRA-X平台评估套件,具有降压/升压转换

 

EH-BLDCM1-1

HYDRA-X插接板,为有传感器和无传感器直流无刷电机提供控制方案

 

EH-PROTOS-1

HYDRA-X插接板-提供开发用小尺寸空白板

 

EH-PROTOM-1

HYDRA-X插接板-提供开发用中等尺寸空白板

 

EH-PROTOL-1

HYDRA-X插接板-提供开发用大尺寸空白板

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